Löttechnik

Schlagwörter:
Referat, Hausaufgabe, Löttechnik
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Beschreibung / Inhalt
Das vorliegende Dokument beschäftigt sich mit der Löttechnik, insbesondere dem Weichlöten von elektronischen Bauteilen auf Platinen. Es wird erklärt, wie der eigentliche Lötvorgang vonstattengeht und welche Werkzeuge notwendig sind. Dabei wird auch auf die Zusammensetzung des Weichlotes eingegangen und wie diese den Schmelzpunkt beeinflusst. Besonders auf die Sicherheitsaspekte wird hingewiesen, da die Aufnahme von Blei und Lötdämpfen der Gesundheit schaden kann. Es werden Empfehlungen gegeben, wie man sich während des Lötens schützen kann und welche Verhaltensregeln man einhalten sollte. Auch der Umweltaspekt wird angesprochen und darauf hingewiesen, dass Lötabfälle Sondermüll sind. Insgesamt gibt das Dokument eine gute und verständliche Einführung in die Löttechnik und sensibilisiert den Leser für die damit einhergehenden Sicherheits- und Umweltaspekte.
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Auszug aus Referat
LöTTECHNIK Unter dem Begriff LöTEN versteht man den Vorgang mit Hilfe von geschmolzenen Bindemitteln - dem Lot - metallische Werkstücke zu verbinden. Im Rahmen der Elektronik wird das Löten dazu benutzt, elektronische Bauteile auf Platinen Ströme leitend zu befestigen. Diesen Vorgang bezeichnet man als WEICHLöTEN. Die Fähigkeit Metalle durch löten zu verbinden liegt in der Tatsache begründet, daß der Schmelzpunkt des Lotes niedriger ist, als der, der zu verbindenden Metalle. Bei dem oben erwähnten Weichlöten werden die Nahtstellen zwischen den zu verbindenden Metallen - also dem elektronischen Bauteil und dem Lötauge auf der Platine - mit Lötzinn gefüllt. Das Lötzinn besitzt das Charakteristikum sich mit dem Fremdmetall zu vereinigen. Ein reines Haften auf der Oberfläche wäre nicht hilfreich, weil hierdurch keine dauerhafte Verbindung geschaffen würde. In der Praxis sieht der Lötvorgang - hier erklärt an einem einfachen Bauteil (z.B. einem Widerstand) folgendermaßen aus: Das einzulötende Bauteil wird der Einbaulage entsprechend vorbereitet. Hier unterscheidet man z.B. zwischen stehender (radialer) und liegender (axialer) Einbauform. Am Beispiel des Widerstandes würde dies bedeuten, daß der Widerstandskörper einmal senkrecht auf der Platine steht und das eine Anschlußbein um 180 gebogen zurück zur Platine geführt wird. Im zweiten Fall, befindet sich der Körper des Halbleiters parallel zur Platinenoberfläche und jedes Bein ist um 90 zum Anschluß auf der Leiterplatte ...
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Autor:
Kategorie:
Sonstiges
Anzahl Wörter:
812
Art:
Referat
Sprache:
Deutsch
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Diese Hausaufgabe wurde bisher 3 mal bewertet. Durchschnittlich wurde die Schulnote 5 vergeben.
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