AMD-K6-III Prozessor

Schlagwörter:
Referat, Hausaufgabe, AMD-K6-III Prozessor
Themengleiche Dokumente anzeigen

Beschreibung / Inhalt
Das Dokument beschreibt den AMD-K6-III Prozessor der sechsten Generation mit seinen technischen Merkmalen und Neuerungen. Der Prozessor verfügt über eine weiterentwickelte superskalare Sechsfach-RISC86-Mikroarchitektur mit zehn parallelen spezialisierten Ausführungseinheiten, verbesserte Sprungvorhersage, spekulative Ausführung, Full out-of-order execution, Registerumbenennung und Datenübergabe und kann bis zu sechs RISC86-Instruktionen pro Takt ausführen. Der Prozessor verfügt über ein TriLevel Cache Design, das den größten System-Cache für Desktop-PCs unterstützt und insgesamt 320 KB internen Cache besitzt. Des Weiteren verfügt er über 21 neue SIMD-Befehle für 3D-Grafik- und Multimedia-Leistung sowie eine erweiterte superskalare MMX-Befehlsausführung mit Doppeldekodierer und Doppel-Verarbeitungs-Pipelines. Der Prozessor ist kompatibel zur leistungsstarken und kostengünstigen Super7-Plattform und unterstützt schnellen 100 MHz-Prozessorbus sowie oden Accelerated Graphics Port (AGP). Weitere Eigenschaften sind eine schnelle IEEE 754- und IEEE 854-kompatible Gleitkommaeinheit (FPU), System Management Mode (SMM) nach Industriestandard, binäre x86-Softwarekompatibilität sowie die Verwendung der C4 Flip-chip-Technologie. Der Prozessor wurde mit AMDs modernster 0,25-Mikron-Fünflagen-Metall-Silizium-Prozesstechnologie und lokaler Zwischenkontaktierungstechnik in der hochmodernen Fab 25 Wafer-Fertigungsstätte von AMD hergestellt. Der Chip verfügt über 21,3 Millionen Transistoren auf 118 mm2 Fläche und ist in 321poligem Ceramic Pin Grid Array (CPGA) Gehäuse erhältlich.
Direkt das Referat aufrufen

Auszug aus Referat
AMD-K6 -III Prozessor AMD-K6 -III Prozessor - Technische Merkmale und Neuerungen Spitzenleistung der sechsten Generation Weiterentwickelte superskalare Sechsfach-RISC86 -Mikroarchitektur Zehn parallele spezialisierte Ausführungseinheiten Verbesserte zweistufige Sprungvorhersage Spekulative Ausführung Full out-of-order execution Registerumbenennung und Datenübergabe Führt bis zu sechs RISC86-Instruktionen pro Takt aus TriLevel Cache Design Unterstützt größtenSystem-Cache für Desktop-PCs Insgesamt 320 KB interner Cache 64 KB interner Level 1 Cache (32 KB Befehls-Cache und 32 KB Write-Back-Dual-Ported-Daten-Cache) 256 KB interner Backside-Level 2 Write-Back-Cache Multiport-Design des internen Cache ermöglicht gleichzeitige 64-Bit-Lese- Schreiboperationen auf den L1 und L2 Cache Teilassoziativer 4-Weg-Aufbau des L2 Cache erlaubt optimale Datenverwaltung und rationelle Verarbeitung 100 MHz-Frontside-Bus verbindet zusätzlichen externen Level 3 Cache auf Super7(TM)-Motherboard 3DNow (TM) Technologie 21 neue SIMD-Befehle für (noch) mehr 3D-Grafik- und Multimedia-Leistung Bis zu 4 Gleitkommaoperationen pro Takt Separater Multiplizierer und separate ALU zu superskalaren Befehlsausführung Kompatibel zu vorhandenen x86-Betriebssystemen Kompatibel zur leistungsstarken und kostengünstigen Super7-Plattform Unterstützt schnellen 100 MHz-Prozessorbus Unterstützung für den Accelerated Graphics Port (AGP) Erweiterte superskalare MMX(TM)-Befehlsausführung mit Doppeldekodierer und ...
Direkt das Referat aufrufen

Autor:
Kategorie:
Sonstiges
Anzahl Wörter:
302
Art:
Fachbereichsarbeit
Sprache:
Deutsch
Bewertung dieser Hausaufgabe
Diese Hausaufgabe wurde bislang noch nicht bewertet.
Zurück